CH-820自動封壓機

適用範圍：

MLCC、MLCL、LTCC等被動元件製造廠，於水壓前自動封壓包裝。

 

設備簡介：
一般積層之備動原件製造過程中，於水壓前須先按順序將水壓背板、材料、隔層帶...等進行排列，再放入真空包裝機進行真空包裝，此設備取代傳統做法，使用者依照需求的站別，自動進行排列、真空封壓、收取，以減少人力的付出及增加產能需求。

封壓料片規格：
MAX：:240mm x 240mm

承載封膜捲規格：
膜捲最大直徑：400mm
膜捲最大寬度：300mm
膜捲最大厚度：0.15mm

排列站別：
MAX：10站(可依需求增加或減少)

真空壓力：
使用真空幫浦
真空壓力範圍： 0 ~ -740mmhg

封壓控制：
加熱溫度室溫 ~150度C(可設定)
焊接時間0~99.9秒(可設定)

收取：
機械手臂自動收取