CHIP-Prebond貼合機

適用行業別：噴墨印表機之噴墨頭製造

 

設備組成：
X-Y-Y精密定位Table
C.C.D對位系統
.熱壓控制系統

設備規格：
X-Y行程：100mm
盤面載重:10KGS
C.C.D規格:1024*768Pixel 2PCS
對位貼合經密度<0.01mm
Table定位精度:±3~4um
加熱溫度:30~200℃

軟體控制：
PC控制(Pentium 1G CPU Memory 128MB)
Windows 2000 Professional 作業軟體
V.C語言程式
對位影像及時監控
I/O及時監控